量子电子学报 ›› 2020, Vol. 37 ›› Issue (6): 752-758.
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朱少华,梁鉴如
ZHU Shaohua, LIANG Jianru
摘要: 在实际生产中, 受制造工艺的影响, 芯片内部的基准电压模块会有一定的偏差。在芯片量产测试时, 需 通过一种内嵌存储单元修调电路, 写入trim code 来控制芯片内部电路, 从而对芯片的参数进行微调。在测试过程 中存在一些因素导致测试失效, 需要进行复测提高良率。如果使用传统的方式进行一次性可编程(OTP) 烧写, 由 于量产测试时重复烧写, 会造成修调位错误烧写, 导致芯片失效。基于自动化测试设备(ATE) 设计了一种改进的 OTP 修调算法, 测量初始电压、频率, 并经过测试修正得出最合适的trim code, 在复测时避免了对芯片重复烧写 OTP。所提出方法提高了芯片测试良率, 降低了生产成本。通过对两片晶圆上8000 颗die 的测试结果进行分析, 验证了所提算法的可行性。
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